线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅 助设计CAM等多方面的知识。

而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的 流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，

印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离 开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。

为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。

流程→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印 料、

干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、

干燥→预涂助焊防 氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、

去毛刺刷洗→化学镀（导通 孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）

→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料 （感光膜）→蚀刻铜→（退锡）

→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）

→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。