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铝基板线路板生产制程PCB外部检查之焊接部
2015/9/25 10:18:34 0Human comments 1196Browse Classification:PCB Manufacturing
铝基板线路板生产制程PCB外部检查之焊接部,在对PCB板焊接部检查的时候,我们可以用到下面四种方法。


1.PCB三角测量法(光切断法,光构造化法)

检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测,本质上在对象物面为光扩散性的情况下,这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下,这种方法不适宜。


2.光反射分布测量法

光反射分布测量法是采用市售的焊接部检查装置的代表性检查方法,从倾斜方向入射光,在上方设置TV摄像进行检出。这时为了知道焊料表面的角度,有必要知道照射的光的角度信息,点灭各种角度的灯,根据各灯的色彩来获得角度信息。相反,从上方照射光束,测量由焊料面反射的光的角度分布,检查焊料表面的倾斜。

这种装置的光反射分布测量法可以容易的检出焊料表面的角度,而且装置构成价廉。它的缺点是:(1)因为必须采用大角度照明,伴随着高密度化而产生元件影子的影响,甚至有时检出困难;(2)虽然知道焊料表面的角度,但是不能知道绝对高度如果积分,可以计算高度,但是可能不稳定);(3)不能检出比45。更陡的表面。


3.使用变换角度的多个摄像的检查图像的方法

检查装置具有变换角度的多个(5台)摄像和由多个LED构成的照明。通常使用多个图像,采用接近目测的条件进行检查,可以提高可靠性。


4.焦点检出利用法

第1节~第3节的方法都是需要宽立体角的检出法。对于高密度化的安装基板,不是所希望的条件。比如多段焦点法,由于可以直接的检出焊料表面的高度,它是实现高精度的检出法。设置了1 0个焦点面检出器,通过求出最大输出所获得的焦点面,检知出焊料表面的位置。采用微细激光束照射对象物,在z方向上错开配置1 0个具有针孔的焦点位置检出器,可以成功地检查0.3mm节距引线的安装。


以上便是我们我们对PCB板进行外部检查时焊接部的一些检查方法。

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